1. 多轴联动翻转包膜及Mylar膜张紧设计,包膜精度±0.5mm
2. 焊印面积比≥50%,单个焊印抗拉力≥ 10N
3. Mylar和端板不停机上料,上料间隔>2h
4. 侧面捆绑胶采用C型轨迹贴胶,一用一备实现不停机换胶
5. 热烫头单点控制,提升热烫良率和烫头使用寿命
1. 电芯大面异物检测
2. Mylar &端板AGV上料
3. Hipot测试
基本参数 | 参数值 |
单机效率 | 12PPM |
热封温度 | 140-300℃;精度:±3 ℃ |
热封时间 | 1-3s,调节精度:0.1S |
膜边缘位置精度 | ±0.5mm |
适用电芯尺寸 | 350-610mm(长) 80-140mm(宽) 10-30mm(厚) |